Cuộc đua ngành chip giữa Intel, Samsung và TSMC ngày càng quyết liệt
Những nhà cung cấp bán dẫn lớn trên thế giới được dự báo đạt doanh thu kỷ lục trong năm 2022 do nhu cầu trên thế giới tăng mạnh.
“Miếng bánh” bán dẫn tăng trưởng mạnh
Theo Digitimes, giá trị thị trường bán dẫn toàn cầu dự kiến đạt 680 tỷ USD vào năm 2022, tăng hơn 10% so với mức 615 tỷ USD năm 2021. Samsung Electronics và Intel tiếp tục cạnh tranh để giành ngôi vị số 1 thế giới ở mảng bán dẫn trong năm nay. Dự báo nhu cầu bộ nhớ sẽ lên cao, do nhu cầu máy chủ và PC tăng mạnh.
Trong khi đó, thương hiệu Đài Loan TSMC cũng đầu tư mở rộng nhanh chóng khi ngày càng có nhiều sản phẩm và dịch vụ liên quan đến AI, Internet of Things (IoT), ô tô, truyền thông 5G và điện toán hiệu năng cao được giới thiệu. Ngoài ra, việc mở rộng đầu tư của TSMC cũng có thể được thúc đẩy bởi sự cạnh tranh từ Samsung và Intel.
Nhu cầu từ thị trường cao trong năm 2022, nhưng các nhà sản xuất chip vẫn cần vượt qua thách thức từ đại dịch COVID-19 và chiến tranh thương mại Mỹ - Trung. Tình trạng thiếu hụt linh kiện do tái cấu trúc chuỗi cung ứng công nghệ cũng có thể ảnh hưởng đến ngành bán dẫn.
 |
|
Thị trường bán dẫn, chip toàn cầu đang tăng trưởng nóng |
Samsung Electronics và SK Hynix đều là xưởng đúc cũng như là nhà cung cấp IC nhớ. Cả hai đều bắt tay hợp tác cùng với Intel gần đây. Dù là đối thủ cạnh trang trong lĩnh vực kinh doanh đúc, Samsung và Intel hợp tác để phát triển ổ cứng thể rắn SSD PCIe 5.0 hiệu năng cao.
Nhu cầu ngày càng tăng đối với trung tâm dữ liệu cũng góp phần vào quyết định hợp tác của Samsung và Intel. Giá trị thị trường SSD cho máy chủ sẽ tăng 14,3% từ 19 tỷ USD trong năm 2021 lên 33,6 tỷ USD vào năm 2025.
Cuối năm 2021, SK Hynix được chính quyền Trung Quốc cấp phép sáp nhập kèm theo các điều kiện cho thương vụ mua lại bộ phận lưu trữ và bộ nhớ NAND của Intel. Điều này có thể mở đường cho sự hợp tác sâu rộng hơn giữa 2 công ty. SK Hynix tiếp quản mảng kinh doanh SSD của Intel cũng như cơ sở sản xuất bộ nhớ flash NAND tại Đại Liên, Trung Quốc. Đổi lại, SK Hynix sẽ trả cho Intel 7 tỷ USD để hoàn thành giai đoạn đầu của thương vụ.
Trước đây, SK Hynix xác nhận đổi tên mảng kinh doanh SSD của Intel thành 1 công ty con mới, có tên là Solidigm và đặt trụ sở tại San Jose, California, Mỹ. Công ty con này sẽ tham gia vào quy trình sản xuất, bán hàng và R&D các sản phẩm liên quan đến SSD.
SK Hynix có lợi thế về các ứng dụng flash NAND cho thiết bị di động so với những đối thủ cạnh tranh, trong khi Intel chủ yếu tập trung vào SSD mức độ doanh nghiệp. Các nhà phân tích trong ngành kỳ vọng thương vụ SK Hynix - Intel giúp cải thiện khả năng cạnh tranh của SK Hynix trên thị trường flash NAND, đồng thời giúp Intel phát triển thế mạnh của hãng ở các mảng kinh doanh khác.
Cạnh tranh khốc liệt ở mảng đúc chip
Dù cùng hợp tác với nhau để phát triển bộ nhớ, Intel và Samsung vẫn đang cạnh tranh khốc liệt trên thị trường đúc chip. Các nhà phân tích trong ngành cho biết, cuộc cạnh tranh có thể tăng mạnh trong năm 2022, đặc biệt là sau khi CEO Intel Pat Gelsinger đến Đài Loan để thăm TSMC với mục đích thảo luận về sự hợp tác giữa 2 công ty đối với các tiến trình sản xuất mới.
Hiện tại, TSMC kiểm soát hơn 50% thị trường đúc toàn cầu, trong khi Samsung chiếm 17% thị phần. Intel công bố kế hoạch quay trở lại thị trường đúc và đang tích cực mở rộng sản xuất, bởi hãng đang nằm ngoài top 10 công ty đúc chip lớn nhất.
Tháng 7/2021, Intel thông báo Qualcomm và Amazon là những khách hàng đầu tiên của mảng kinh doanh Intel Foundry Services (IFS) mới thành lập hồi tháng 3 năm ngoái. Intel cũng sắp mua lại công ty Tower Semiconductor trụ sở tại Israel với giá 5,4 tỷ USD. Điều này sẽ cải thiện đáng kể cho khả năng cạnh tranh ở mảng đúc chip của Intel.
 |
|
TSMC chiếm thị phần vượt trội ở mảng đúc chip |
TSMC vượt trội khi nắm giữ hơn 50% thị trường đúc toàn cầu, các nhà nghiên cứu tin rằng Intel coi Samsung là đối thủ cạnh tranh chính. 2 tập đoàn lớn này là đối tác và đối thủ cạnh tranh trong nhiều lĩnh vực khác nhau và có thể sẽ tiếp tục duy trì mối quan hệ phức tạp trong tương lai.
Gần đây, Intel thông báo mức chi tiêu vốn trong năm 2022 sẽ đạt 44 tỷ USD, tăng 40% so với năm 2021 và vượt qua 3,8 tỷ USD của Samsung.
Samsung cũng đầu tư cho mảng bộ nhớ, xưởng đúc và IC hệ thống trong năm 2021 lên tới 43,6 nghìn tỷ won (tương đương 35,6 tỷ USD).
Việc TSMC mở rộng đầu tư khiến Samsung khó có thể bắt kịp gã khổng lồ Đài Loan trên thị trường đúc chip. Samsung vẫn phát triển song song mảng bán dẫn khi xem xét đầu tư vào các nhà máy ở Pyeongtaek (Hàn Quốc) và Texas (Mỹ). Các nhà nghiên cứu thị trường dự đoán rằng khoản đầu tư vào lĩnh vực bán dẫn của Samsung sẽ đạt 38 tỷ USD trong năm 2022.
Điểm mạnh của Samsung là công nghệ đúc chip tiến trình tiên tiến mới nhất. Trong khi đó,
70-80% vốn đầu tư của TSMC được sử dụng để phát triển các tiến trình tiên tiến cũ hơn.
 |
|
Samsung, Intel duy trì mối quan hệ đối tác - đối thủ trên thị trường bán dẫn, đúc chip |
Ở mảng đúc chip, Intel tỏ ra rất quyết tâm khi công bố kế hoạch phát triển Silicon Heartland tại bang Ohio, với khoản đầu tư 20 tỷ USD nhằm thành lập 2 xưởng đúc mới sau đó mở rộng lên đến 8 xưởng đúc. Dự kiến, công ty sẽ chi hơn 100 tỷ USD cho dự án này trong thập kỷ tới.
TSMC, Samsung và Intel đều đang ấp ủ kế hoạch thành lập các nhà máy mới ở Mỹ. Samsung sẽ bắt đầu sản xuất số lượng lớn chip trên tiến trình 3nm trong nửa đầu năm 2022. Dù Intel vẫn chưa bắt đầu sản xuất trên tiến trình 7nm, các nhà phân tích trong ngành cho biết, cả 3 công ty có thể cạnh tranh gay gắt để có thể sản xuất chip trên tiến trình 2nm vào năm 2025.
Ý kiến của bạn